2005年6月, 蘇州晶方半導體科技股份有限公司(SSE:603005)成立于蘇州,是一家致力于開發(fā)與創(chuàng)新新技術,為客戶提供可靠的,小型化,高性能和高性價比的半導體封裝量產服務商。晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術,徹底改變了封裝的世界,使高性能,小型化的手機相機模塊成為可能。這一價值已經使之成為有史以來應用最廣泛的封裝技術,現(xiàn)今已有近50%的影像傳感器芯片可使用此技術,大量應用于智能電話,平板電腦,可穿戴電子等各類電子產品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto,加州)將持續(xù)專注于技術創(chuàng)新。
近十年來,晶方科技已經成為技術開發(fā)與創(chuàng)新、提供優(yōu)質量產服務的領導者。隨著公司不斷發(fā)展壯大,公司1)設立美國子公司Optiz Inc.,是在影像傳感器微型化的增強與分析領域的領導者; 2) 購買智瑞達資產,是新一代半導體封裝技術的創(chuàng)新者。
晶方科技的使命是創(chuàng)新和發(fā)展半導體的互連和成像技術,為我們的客戶、 合作伙伴、 員工和股東創(chuàng)造價值。
晶方科技全球員工將近2000人, 工程師和科學家大約400人,其中超過50%擁有高等學位。
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